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● Failure analysis 集成電路失效分析? ? ? ? ? ?
● Wafer level reliability?晶圓可靠性認證
● Device characterization 元器件特性量測 ????
● Process modeling?塑性過程測試(材料特性分析)
● IC Process monitoring 制程監(jiān)控 ????????
● Package part probing IC封裝階段打線品質測試
● ESD&TDR testing ?ESD和TDR測試 ?????????????????????
● Microwave probing 微波量測(高頻)
● Solar太陽能領域檢測分析 ?????????????????????????????
● LED、OLED、LCD領域檢測分析
項 目 | 性能指標 | 備注 | |
可測圓片尺寸 | 4 ,6 ,8 ,12 inch | ||
可測電壓 | 3KV；10KV | ||
可測電流 | 10A（DC）;100A(pluse) | ||
X、Y工作臺 | 行程 | X/Y：8inch x 8 inch | 根據晶圓尺寸而定 |
分辨率 | 1μm | ||
控制 | 進口導軌 | ||
CHUCK | 平面度 | ≤10μm | 背面需要加電極（可選） |
晶圓固定方式 | 真空吸附，分檔控制 | ||
Chuck Z軸（可選） | 行程 | 10mm | |
分辨率 | 1μm | ||
Chuck θ軸（可選） | 微調范圍 | ±7 | |
Platen 平臺 | 材料 | 非拋光型不銹鋼+特種鋁合金 | |
容量 | 6-8個DC針座或者4個RF針座 | ||
微調旋鈕 | 分辨率為1um | ||
升降 | 8mm行程的升降抬桿，可鎖定 重復度精度為±2um | ||
上、下片 | 方式 | 手動 | |
行程 | 90 mm | ||
顯微鏡 | 配置 | （1）體式顯微鏡 （2）金相顯微鏡 目鏡：20x | 根據客戶測試參數(shù)要求而定 |
行程 | X/Y:2 inch x 2inch (分辨率：1um) | ||
抬起功能 | 顯微鏡可抬起，便于切換鏡頭。抬起后可以鎖定，防止掉落。 | ||
屏蔽罩（可選） | L1350*W900*H1300mm | ||
防震桌（可選） | W*D*H:1100*800*900mm | ||
● 射頻測試探頭及電纜 ● 有源探頭 ● 低電流/電容模塊 ● 高壓模塊 ● 激光修復 ● 高清數(shù)字相機 ● 探針卡/封裝/PCB板夾具 ● Hot Chuck
● 各種型號示波器 ● 各種品牌型號的源表 ● 是德B1500、4155、4156 ● 泰克4200 ●各品牌的網絡分析儀
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